SK하이닉스, 세계 최고층 238판 낸드 양산 개시

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양산 시작 동시에 글로벌 스마트폰 고객사와 제품 인증 진행
업계 최고층·최소형 제품으로 최고 수준 원가·품질 경쟁력 확보

양준규 기자 기자페이지 + 입력 2023-06-08 10:31:47

SK하이닉스가 세계 최고층·최소형 낸드플래시 양산에 돌입했다.

SK하이닉스는 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다.

SK하이닉스는 “238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다”며 “당사는 기존 176단은 물론 238단에서도 원가·성능·품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해 줄 것으로 기대한다”고 밝혔다.

세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기와 쓰기 성능 또한 약 20% 개선돼 이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공한다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급한다. 이후 PCIe 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀 갈 계획이다.

SK하이닉스는 반도체 불황으로 실적이 하락하며 설비 투자를 줄이는 감산 정책을 펼쳐 왔지만 신제품에 대한 연구 개발은 지속하며 고성능·고부가가치 제품을 통한 위기 극복 계획을 밝혀 왔다.

SK하이닉스는 지난해 8월 238단 낸드 개발 소식을 알리고 올해 상반기 양산계획을 밝혔으며 지난해 4분기 실적 발표에서도 238단 낸드 양산을 예고한 바 있다.

SK하이닉스가 양산에 돌입한 238단 낸드플래시는 현존하는 낸드플래시 중 최고층이다. 반도체 셀을 수직으로 쌓는 적층 기술을 사용하면 기존보다 빠르게 용량을 끌어올릴 수 있기 때문에 많이 쌓을수록 높은 성능을 보인다.

촤근 고화질·고사양 콘텐츠에 대한 수요가 높아지며 더 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 반도체의 필요성 또한 부각되고 있다. 이러한 상황에서 SK하이닉스가 238단 낸드 양산을 통해 차별화된 성능을 보여 준다면 제품 경쟁력에서 다른 업체보다 앞서갈 수 있다는 평가다.

김점수 SK하이닉스 부사장은 “당사는 앞으로도 계속해서 낸드 기술의 한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다”고 말했다.

양준규 기자 jgyang@skyedaily.com 기자페이지 +

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