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산업통상자원부가 내년 54개 신규 사업에 2000억 원에 가까운 예산을 투입하기로 했다. 실물경제 주무 부처인 만큼 기업 경쟁력 강화를 위한 지원 사업과 연구개발(R&D) 프로젝트에 힘을 싣는다는 복안이다.
8일 산업부가 국회에 제출한 내년도 예산안에 따르면 산업부는 내년 54개의 신규 사업을 추진하면서 이에 필요한 예산으로 총 1915억 원을 편성했다.
당초 산업부는 신규 사업 관련 예산으로 총 2085억 원을 요구했으나, 정부 논의 과정에서 8.2% 축소됐다. 해당 정부안도 국회 심사 과정에서 조정될 수 있다.
사업별로 보면 내년 신규 사업 중 예산 비중이 가장 큰 것은 ‘첨단전략산업 특화단지 기발 시설 구축 지원사업’이다. 총 252억 원의 예산이 투입되는 해당 사업은 2차전지 특화단지의 기반 시설 구축을 위한 것이다.
구체적으로 포항 2차전지 특화단지의 염 처리수 지하관로 설치(약 11㎞)와 청주 2차전지 특화단지 전력 공급시설(약 4㎞) 설치·새만금 2차전지 특화단지 전력 공급시설(약 11.2㎞) 설치·울산 2차전지 특화단지 진입 도로(약 1.9㎞) 구축 등 지원에 사용될 예정이다.
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앞서 정부는 지난해 7월 용인평택·구미(반도체), 청주·포항·새만금·울산(2차전지)·천안아산(디스플레이) 7곳을 국가 첨단전략산업 특화단지로 지정했다. 기반 시설 우선 구축·예비타당성조사(예타) 면제·인허가 타임아웃제 도입 등 전방위 지원을 약속한 바 있다.
산업부는 2차전지 특화단지를 통해 고용량 양극재 생산 시설이 신설되고 선도 기업의 투자가 활발히 이뤄지면서 중소·중견기업이 함께 성장하는 2차전지 산업 생태계가 강화될 것으로 기대하고 있다.
다음으로 ‘반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업’에 가장 많은 예산이 투입된다. 178억 원 규모다.
이 사업은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산과 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3차원(3D) 패키징 기술 개발 등 5∼10년 사이 상용화될 가능성이 높은 선도 기술 개발을 지원하기 위한 것이다.
이 밖에도 △신산업 대응 차세대 공통·핵심 뿌리기술 개발사업(77억 원) △미래 판 기술 프로젝트(50억 원) △팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 첨단장비 공동이용 지원(72억 원) △인체 밀착형 웨어러블 기기 용전 고체 리튬 고분자 배터리 개발(50억 원) △바이오 파운드리 인프라 및 활용 기반 구축(52억 원) 등 사업이 신규 사업으로 추진된다.
R&D 지원과 관련해서는 신규 사업 예산 중 60.2%가 R&D 관련 예산으로 분석됐다. 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업(178억 원)을 비롯해 인공지능(AI) 자율 제조 SDM 플랫폼 기술 개발 사업(92억 원)·기업 수요 기반 차세대 연구자 도전 혁신 산업 기술개발(40억 원) 등 약 1152억 원이 신규 R&D 지원 사업 예산으로 배정됐다.
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