SK하이닉스 창립 41주년… “AI 시대 선두 주자 될 것”

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과거 성공 배경 되짚어… 미래 동력도 정조준

김기찬 기자 기자페이지 + 입력 2024-10-10 15:44:34

▲ SK하이닉스가 고대역폭메모리 시장에서 성장하게 된 과정을 나열한 그래픽. SK하이닉스

SK하이닉스가 창립 41주년을 맞아 혁신 제품에 담긴 역사와 기술력, 구성원들의 노력을 되짚어 보는 시간을 가졌다.

SK하이닉스는 10일 40여 년 끊임없는 노력과 헌신을 통해 글로벌 1등 인공지능(AI) 메모리 회사로 도약했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 2022년부터 생성형AI가 등장한 이후 AI 기술이 빠르게 발전함에 따라 이같은 성과를 거둘 수 있다고 평가했다. 고성능 메모리 솔루션을 제공하며 AI 산업 발전에 핵심적인 역할을 수행했다는 것이다.

또한 AI 성장세가 두드러지기 이전부터 고대역폭으로 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 ‘HBM’(고대역폭메모리) 개발에 집중하며 내실을 다졌다. 특히 HBM2E를 통해 시장 주도권을 잡고 영향력을 확장했으며, 최근에는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 HBM3로 큰 주목을 받았다. SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 50%를 달성하며 HBM 시장 강자로 자리 잡고 있다.

SK하이닉스는 지난해 최고 성능의 ‘HBM3E(5세대)’를 개발해 올해부터 글로벌 톱 정보기술(IT) 기업에 제품 공급을 시작했다. HBM3E은 초당 1.2TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 이 제품으로 알려졌다.

SK하이닉스 측은 HBM 시장에서 성공 사례를 남긴 배경과 관련해 2009년부터 TSV와 WLP 기술에 본격적인 개발에 착수한 영향이라고 설명했다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술이다. WLP는 웨이퍼 상에서 패키징을 마무리해 완제품을 만드는 기술이다.

다만 이 제품은 혁신적인 메모리로 주목받았지만, 시장의 폭발적인 반응을 얻지는 못했다. HBM이 널리 쓰일 만큼 고성능 컴퓨팅 시장이 무르익지 않았기 때문이다.

그럼에도 ‘최고 성능’을 위한 후속 개발에 매진한 영향으로 HBM 시장에서 성공할 수 있었다고 SK하이닉스는 분석했다.

SK하이닉스는 AI 리더십을 공고히 하기 위해 최근에도 전략적 행보를 이어가는 중이다. 4월에는 미국 인디애나주에서 어드밴스드 패키징 생산기지 건설을 위한 투자 협약을 체결했다. 또 같은 달 TSMC와의 기술 협약 또한 체결해 고객·파운드리·메모리 등 3자 협업 체계를 구축해 AI 시장에서 우위를 가져간다는 계획이다.

SK하이닉스는 CXL(Compute eXpress Link)에도 적극 투자하고 있다. CXL은 CPU, 메모리 등 장치별로 다른 인터페이스를 통합하는 기술이다. 이를 활용하면 메모리 대역폭과 용량을 쉽게 확장할 수 있다.

AI 서버 및 데이터 센터용 초고속·고용량 eSSD를 개발하는 데도 힘쓰고 있다. 대표적인 예로, 솔리다임과 합작해 개발한 ‘60TB QLC(Quad Level Cell) eSSD’를 들 수 있다. 이 제품은 셀당 4bit(비트)를 저장하면서 전력 소모가 적은 것이 특징이다.

SK하이닉스 관계자는 “기술 개발에 끊임없이 투자 중인 만큼 보다 앞선 기술로 차별화된 경쟁력을 확보하고 미래 시장에서의 우위도 확보하겠다”며 “41주년을 맞은 회사는 HBM 1등 리더십을 지키는 가운데, 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보해 모든 제품이 AI의 핵심 동력으로 작동하는 시대를 선도해 나갈 것”이라고 강조했다.

김기찬 기자 gckim@skyedaily.com 기자페이지 +

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