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LG화학이 반도체 스트리퍼 사업에 처음 나섰다.
LG화학은 5일 미국 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 이번 공급은 회사의 첫 반도체용 스트리퍼 양산 사례다. 앰코는 반도체 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 후공정 전문기업이다.
스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR·감광액)와 잔여물을 제거하는 공정 소재다. 회로가 미세화될수록 잔여물 제거 성능이 제품 수율과 신뢰성에 영향을 미쳐 반도체 공정에 사용되는 주요 소재 중 하나로 꼽힌다.
LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업에서 확보한 기술을 바탕으로 반도체용 제품을 개발했다. 공급 제품은 앰코의 신규 생산라인에 맞춰 개발된 맞춤형 제품으로, 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 약 50% 줄였다고 회사는 설명했다.
인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 늘면서 관련 공정 소재 시장도 확대되고 있다.
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김동춘 LG화학 사장은 "앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 적합한 맞춤형 소재 개발을 이어가겠다"고 말했다.
한편 LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키겠다는 계획을 발표했다. CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 확대하고 있다.
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