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차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징 분야의 최신 기술 동향, 연구개발 성과 등을 공유하는 행사다. 차세대 반도체 패키징 기술을 보유한 기업들이 혁신적인 기술·제품을 효과적으로 홍보하고 글로벌 시장 진출 교두보를 마련할 수 있도록 지원한다.
성장 가능성이 높은 유망 기업들이 국내외 투자자와 만나 투자유치 기회를 확보하고, 전략적 파트너십을 체결할 수 있다.
차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 반도체 패키징 트렌드 포럼·구매상담회·채용박람회 등으로 진행된다.
산업전시회에서는 183개 사가 350개 부스를 운영한다. AI 반도체 분야의 세계적 권위자이자 ‘HBM(고대역폭 메모리)의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트 전기·전자공학부 교수가 반도체 패키징 트렌드 포럼에서 강연한다.
수원시는 ‘수원시 공동관’을 운영하며 관내 우수 기업에 신규 사업을 확보할 기회를 제공한다. 노피온·BNSR·스카이칩스가 부스를 운영하며 기술과 제품을 홍보할 예정이다. 공동관에서 정책관 부스를 운영하며 수원시 투자정책과 기업지원 시책, 수원경제자유구역 기업 유치 등을 홍보한다.
2025 차세대 반도체 패키징 산업전 및 ISES KOREA 2025 공동개막식은 27일 오후 3시 열린다.
삼성전자·SK하이닉스·앱솔릭스·엔비디아 등 ISIG(국제반도체산업그룹) 회원사의 글로벌 임원진 70여 명이 참석할 예정이다.수원시는 28일 열리는 ISES KOREA 2025 세션에서 수원시의 투자유치 정책과 수원경제자유구역에 대해 발표한다.
수원시 관계자는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 전 세계적으로 주목받는 고급 패키징 기술의 최신 동향을 조망하고, 산·학·연·관이 함께 미래 기술 발전 방향을 모색하는 장”이라며 “국내외 주요 기업과 전문가들이 활발하게 교류하며 실질적으로 협력하는 기회를 만들길 바란다”고 말했다.
패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 반도체 생태계의 새로운 화두다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 치열해지고 있다.
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