삼성전자, 파운드리 포럼에서 AI시대 비전 제시

이 시간 주요기사

뉴스 > 전기·전자·통신

2027년 BSPDN 기술 적용한 2나노 및 1.4나노 공정 양산
파운드리·메모리·AVP 원 팀 AI 솔루션 턴키 서비스 강화

양준규 기자 기자페이지 + 입력 2024-06-13 10:33:44

▲ 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장이 삼성 파운드리 포럼 2024에서 기조 연설을 하고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자가 최첨단 파운드리 기술 공개와 함께 메모리 및 어드밴스드 패키지 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다.

삼성전자는 12일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에서 삼성 파운드리 포럼 2024를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다.

이번 파운드리 포럼은 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄 사옥에서 개최됐으며 업계 주요 전문가들이 참석했다. 포럼 참석자들은 삼성전자의 기술과 사업 현황뿐 아니라 30여 개 파트너사가 마련한 부스를 통해 다양한 반도체 기술과 솔루션 및 협력 방안을 활발하게 공유했다.

삼성전자는 반도체 응용처가 확대되며 다변화되는 고객 수요에 대응하기 위해 인공지능(AI)과 HPC 전장과 엣지컴퓨팅 등 주요 응용처별 특화 공정을 제공하고 있다. 올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정을 2027년까지 준비하겠다고 밝혔다.

또한 이번에 발표한 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA(소비전력·성능·면적) 경쟁력이 추가 향상되며 2025년 양산 예정이다. 이에 더해 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다.

또한 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 삼성은 GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖췄으며 2나노에도 지속 적용할 예정이다.

삼성전자는 반도체 사업을 위한 사업 분야 협력 또한 강화하기로 했다. 삼성전자는 파운드리와 메모리와 어드밴스드 패키지(AVP) 사업을 모두 보유해 AI 시대에 필요한 사양과 고객의 요구에 맞춘 커스텀 솔루션 제공을 위한 협력에 유리하다.

삼성전자는 세 개 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속할 계획이다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장은 이날 기조연설에서 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

양준규 기자 jgyang@skyedaily.com 기자페이지 +