“TSMC, 일본에 첨단반도체 패키징 기술 도입 검토”

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자체 개발 CoWoS 도입 방안 등 초기 검토 단계

김학형 기자 기자페이지 + 입력 2024-03-18 13:16:14

▲ 세계적인 TSMC(대만반도체)가 첨단반도체 패키징의 일본 이전 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 로이터=연합뉴스

대만의 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 첨단반도체 패키징의 일본 이전을 검토한다고 알려졌다. 최종 실행되면 반도체산업 부활을 꾀하는 일본 정부의 노력에 탄력이 붙을 전망이다. 17일(현지시간) 로이터통신은 이 문제에 정통한 익명의 소식통을 인용해 TSMC ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)’의 일본 내 패키징 방안을 고려 중이라고 보도했다.

TSMC가 자체 개발한 CoWoS는 고도의 정밀기술이다. 공간을 절약하면서 전력 소모를 줄이며 처리능력을 높인다. 현재 TSMC의 모든 CoWoS 생산시설이 대만에 있다. 1월 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 내년 추가 증산 계획도 밝힌 바 있다. 잠재적인 대(對)일본 투자 규모나 일정은 아직 결정된 게 없다고 두 소식통이 전했으며 TSMC는 논평을 거부했다.

인공지능(AI) 붐과 함께 첨단반도체 패키징의 세계적 수요가 급증하면서 TSMC·삼성전자·인텔 등 반도체 제조사들이 생산량 늘리기에 박차를 가하고 있다. 최근 TSMC는 일본 남부 규슈에 공장을 하나 완공했으며 또 다른 공장 건설 계획을 발표했다. 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현엔 첨단패키징연구개발센터를 설립했다. TSMC의 일본 신생기업 투자액 또한 200억 달러를 넘어설 것으로 추산된다.

로이터는 “일본엔 반도체 소재·장비 분야 선도 기업들이 있다”며 “칩 제조 투자 증가와 탄탄한 고객층으로 일본은 첨단 패키징 분야에서 더 큰 역할이 가능한 나라로 평가된다”고 전했다. 일본 산업성의 한 고위 관계자는 첨단 패키징(이전)에 대해 “이를 뒷받침할 생태계가 갖춰진 일본에서 환영받을 것”이라고 말했다.

반면 분석가 조앤 챠오는 TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하더라도 제한적인 규모일 것으로 내다봤다. 그는 “일본 내 CoWoS 패키징 수요가 얼마나 될지 아직 명확하지 않다”며 “현재 TSMC의 CoWoS 주요 고객인 기업들이 대부분 미국에 있다”고 짚었다.

인텔 역시 일본 반도체 공급망 회사와 관계 강화를 위해 현지에 첨단패키징연구시설 설립을 고려 중이라고 또 다른 소식통이 알렸다. 삼성전자는 도쿄 남서쪽 요코하마에 일본 정부의 지원을 받아 관련 연구시설을 짓고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스의 고대역폭(高帶域幅·HBM) 메모리칩을 따라잡기 위한 패키징기술 도입을 준비하면서 일본 내 기업들과 원자재 조달에 관해 논의 중이라고 로이터는 전했다.

김학형 기자 hhkim@skyedaily.com 기자페이지 +