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사명을 바꾸며 새출발을 시작한 한화세미텍(舊 한화정밀기계)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회에 참가해 본격적인 시장 공략에 나섰다.
한화세미텍은 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아2025’에 주요 기업으로 참가해 관람객을 대상으로 다양한 첨단기술을 선보였다고 밝혔다. 한화세미텍이 세미콘코리아에 모습을 드러낸 건 이번이 처음이다.
이날 박람회장에는 최근 한화세미텍 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 방문해 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살핀 것으로 전해졌다.
세미콘코리아2025는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로, 한국을 포함해 유럽·인도·중국·일본·대만 등 전 세계 곳곳에서 열리는 것으로 알려져 있다. 지난해에는 국내 행사에 6만5000명 이상의 관람객들이 다녀갔다. 올해에는 500여 개 기업이 참가해 2100개 부스를 운영한다.
한화세미텍은 이번 전시호 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다.
어드밴스드 패키징 (Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 설루션 등도 눈길을 끌었다. 3D Stack은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 알려져 있다.
새 이름으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다.
김동선 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라면서 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다.
한편 김 부사장은 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 연구개발(R&D) 투자 대폭 확대 등을 약속한 바 있다.
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