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한미반도체가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 TC 본더 신제품을 2026년 내에 출시한다.
한미반도체는 지난해 HBM4를 출시한 데 이어 올해 하반기 HBM5와 HBM6 생산을 위한 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이라고 9일 밝혔다.
TC 본더는 반도체 후공정에서 고온과 압력을 가해 D램 칩들을 수직으로 쌓아 올리고 기판과 전기적으로 연결하는 핵심 장비다. HBM 메모리 생산이 칩 간의 미세한 마이크로 범프를 결합해 견고한 회로를 형성한다.
한미반도체는 와이드 TC 본더가 기술적 난제로 상용화가 지연되는 HBM 양산용 하이브리드 본더의 공백을 보완할 새로운 형태의 TC 본더로 주목 받고 있다고 설명했다.
또한 한미반도체는 2020년 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로 2029년으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다.
한미반도체의 공격적인 투자는 최근 인공지능(AI) 붐에 맞춰 반도체 장비 생산 능력을 확충하는 것으로 풀이된다.
AI 열풍이 계속되고 AI 서버에 필수적인 HBM 수요도 늘어나며 글로벌 메모리 반도체 기업들이 설비 확충에 열을 올리고 있다. 시장조사 업체 테크인사이츠에 따르면 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연 평균 약 13.0% 증가할 전망이다.
이에 힘입어 한미반도체 또한 2025년 연간 매출 5767억 원을 기록해 1980년 창사 이래 최대 매출을 달성했다. 한미반도체는 글로벌 TC 본더 시장 점유율 71.2%를 차지하고 있으며 매출 성장도 TC 본더의 힘이 컸다.
한미반도체가 차세대 TC 본더를 출시하면 매출 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대된다.
한미반도체 관계자는 “올해 HBM 수요 증가에 힘입어 올해와 내년 최고 실적을 경신할 수 있을 것”이라고 “차세대 제품 개발과 생산 능력 확충을 위해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
한편 한미반도체는 AI 시스템 반도체 분야에서도 신규 장비를 출시하고 글로벌 우주항공 분야 핵심 장비 판매에도 적극 나서는 등 사업을 확장할 계획이다.
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