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반도체 장비 업체 한미반도체가 2025년까지 TC 본더의 생산량을 연 420대로 늘리기 위해 생산공장을 증설한다.
24일 업계에 따르면 한미반도체는 인천광역시 서구에 있는 연면적 3만3000㎡ 규모의 공장 설립 부지 계약을 완료했다.
이번에 구입한 부지는 매수 금액이 300억 원으로 한미반도체는 이를 통해 2025년 초 공장을 증설한 뒤 2025년 말 완공을 목표로 추진할 계획이다.
한미반도체는 이번 부지 확보 전 인천 본사 내 연면적 7만2727㎡ 규모의 6개 공장에서 TC 본더를 생산해 왔다. 한미반도체의 핵심 제품으로 꼽히는 TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공정 장비로 연간 기준 264대가가 생산되고 있다.
한미반도체는 새로 확보된 부지에 생산 공장을 증설해 2025년 생산량을 연 420대로 늘릴 수 있을 것으로 기대했다. 또 2026년까지 회사가 목표로 한 매출 2조 원 달성도 가능할 것으로 내다보고 있다.
한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장의 급격한 성장으로 HBM 수요가 가파르게 증가함에 따라 고객 만족 실현을 위한 차세대 TC 본더 출시와 함께 2026년 2조 원 매출 목표를 달성할 수 있는 생산능력을 키워나갈 수 있게 하겠다”고 말했다.
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