¼¼°è ÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê) ¾÷üÀÎ ´ë¸¸ TSMC°¡ 11ÀϺÎÅÍ Áß±¹±â¾÷¿ë ÀΰøÁö´É(AI) ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» Áß´ÜÇÒ ¹æħÀÌ´Ù.
9ÀÏ ¿¬ÇÕ´º½º º¸µµ µî¿¡ µû¸£¸é ¿µ±¹ ÆÄÀ̳½¼ÈŸÀÓ½º(FT)´Â ¼Ò½ÄÅë 3¸íÀ» ÀοëÇØ TSMC°¡ 11ÀϺÎÅÍ 7§¬(³ª³ë¹ÌÅÍ=10¾ïºÐÀÇ 1£í) ÀÌÇÏ ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¹®À» ¹ÞÁö ¾Ê°Ú´Ù°í Áß±¹ °í°´»çµé¿¡ Å뺸Çß´Ù°í ÀüÇß´Ù.
¼Ò½ÄÅë Áß 2¸íÀº TSMC°¡ ¾ÕÀ¸·Î Áß±¹ °í°´»ç¿¡ ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼¸¦ °ø±ÞÇÏ·Á¸é ¹Ì±¹ÀÌ °³ÀÔÇÒ °¡´É¼ºÀÌ ÀÖ´Â ½ÂÀÎ ÀýÂ÷¸¦ °ÅÃÄ¾ß ÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¶ó ÀÚ»ç AI Ŭ¶ó¿ìµå¸¦ À§ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿¡ ¸·´ëÇÑ ÅõÀÚ¸¦ ÇØ¿Â ¾Ë¸®¹Ù¹Ù¿Í ¹ÙÀ̵Π°°Àº Áß±¹ ºòÅ×Å©(°Å´ë Á¤º¸±â¼ú±â¾÷)µé¿¡ Ÿ°ÝÀÌ µÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
TSMCÀÇ Á¶Ä¡´Â µµ³Îµå Æ®·³ÇÁ ¹Ì±¹ ´ëÅë·É ´ç¼±ÀÎÀÇ ³»³â 1¿ù ÀçÁý±ÇÀ» ¿°µÎ¿¡ Çຸ·Î Çؼ®µÈ´Ù.
Æ®·³ÇÁ ´ç¼±ÀÎÀº ´ë¼± Àü ¡°¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷Àº ¸Å¿ì ºÎÀ¯ÇÏ´Ù¡±¸ç ¡°±×µéÀº ¿ì¸® »ç¾÷ÀÇ 95%¸¦ ÈÉÃÆ°í Áö±Ý ´ë¸¸¿¡ ÀÖ´Ù¡±°í TSMC¸¦ Á÷°ÝÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
TSMC¿Í °¡±î¿î ÇÑ °ü°èÀÚ´Â À̹ø Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇØ FT¿¡ ¡°Æ®·³ÇÁ ´ç¼±ÀÎÀ» À§ÇÑ ¼î¿¡ ±×Ä¡´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ¿ì¸®°¡ ¼±·®ÇÑ »ç¶÷ÀÌ°í ¹Ì±¹ ÀÌÀÍ¿¡ ¹ÝÇÏ´Â ÇൿÀ» ÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù´Â Á¡À» °Á¶Çϱâ À§ÇÑ °Í¡±À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.