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한화정밀기계가 사명을 변경하며 반도체 장비 업체로서의 정체성을 공고히 한다. 특히 한화그룹 삼남 김동선 한화호텔앤드리조트 부사장이 전면에 서며 신기술 투자와 신사업 발굴을 진두지휘할 계획이다.
한화정밀기계는 10일 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 ‘한화세미텍’으로 변경한다고 발표했다. 새 이름 그대로 명실상부 반도체 장비 전문회사로 거듭난다는 방침이다.
‘한화세미텍’은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 한화와 결합한 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 ‘종합 반도체 제조 설루션 기업’이 되겠다는 의지를 담았다.
한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비와 반도체 후공정 장비와 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 꾸준히 선보인 제조 솔루션 전문 기업이다. 한화세미텍은 2024년 반도체 전공정 사업을 인수하며 반도체 제조 솔루션 전반으로 사업 영역을 확대했다.
한화세미텍은 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 고객에게 차별화된 솔루션을 제공한다는 계획이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.
새 간판과 함께 김동선 부사장이 미래 비전 총괄로 합류했다. 차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전과 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해 왔다. 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 전망된다.
무보수 경영 방침을 밝힌 김 부사장은 신기술 투자에 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다.
김 부사장은 “앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다”며 “끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 말했다.
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