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심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무는 12일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 ‘오픈 컴퓨터 프로젝트(OCP)’ 글로벌 서밋에서 속도와 확장성, 영속성에 초점을 맞춘 새 메모리 전략을 공개했다.
심 상무는 “AI 모델이 대형화하고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 KV캐시 용량이 급증하면서 메모리 대역폭을 넘어 용량 확장과 데이터 저장 기술이 핵심으로 부상하며 이러한 전략이 중요해졌다”라고 설명했다.
먼저 속도 측면에서 HBM5와 맞춤형 HBM, 연산 칩 위에 메모리를 적층하는 zHBM, 간단한 연산을 메모리 내에서 수행하는 PIM 등을 준비하고 있다.
메모리 확장성 측면에서는 연산을 담당하는 AI 가속기와 메모리를 효율적으로 연결해주는 대체 기술 ‘컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)’와 이를 활용한 메모리 모듈인 CMM-D 기반 기술로 데이터 관리 효율을 개선할 방침이다.
데이터 영속성 측면에서는 차세대 기업용 반도체디스크(SSD) 등 최신 스토리지 기술을 통해 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 용량 극대화를 꾀한다.
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삼성전자는 이번 행사의 전시 공간을 통해 HBM5 모형과 웨이퍼 등 3대 전략의 핵심 축이 되는 제품을 전시한다.
삼성전자는 3대 전략을 수행하는 과정에서 글로벌 고객 및 파트너사와 개발 초기부터 공동 설계와 기술 검증 협력을 확대하고 있다.
또한 삼성전자는 이번 행사에서 AMD와 XL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연해 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방안을 제시할 예정이다.
한편 이번에 삼성전자가 참가한 OCP 글로벌 서밋은 전 세계 IT, 반도체, 서버, 데이터센터 기업들이 참여해 개방형 하드웨어 기술 및 표준화, AI 인프라 혁신 방향 등을 논의하는 연례행사다.
삼성전자는 GTC, 컴퓨텍스, FMS 등 행사에서도 차세대 메모리·스토리지 제품과 기술을 공개한 바 있다. 삼성전자는 HBM과 시스템 메모리와 SSD, 낸드 등을 아우르는 제품군을 바탕으로 AI 인프라 고객과의 협력을 이어갈 계획이다.
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